提供標(biāo)準(zhǔn)和定制嵌入式計算主板與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出了三款散熱解決方案，面向基于 AMD EPYCTM Embedded 3000 系列處理器構(gòu)建的 100 瓦邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。通過將堅固型散熱方案與全天候運轉(zhuǎn)的處理器模塊集成到一起，OEM 廠商就再也無需考慮處理器散熱系統(tǒng)的問題了。事實上，系統(tǒng)的通風(fēng)設(shè)計也包含在這其中，因此系統(tǒng)層面的散熱設(shè)計不再那么耗費心力。妥善兼容的冷卻方案對于 100 瓦邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)來說不可或缺，因為過熱會導(dǎo)致設(shè)備的迅速老化和系統(tǒng)故障。具備實時數(shù)據(jù)處理要求的邊緣服務(wù)器也需要優(yōu)化防護功能，減少由熱量導(dǎo)致的性能下降，確保性能的穩(wěn)定——這一點進一步強調(diào)了高性能散熱系統(tǒng)在工業(yè)計算機系統(tǒng)中的重要性。

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理 Andreas Bergbauer 說道：“AMD EPYC Embedded 3000 系列處理器讓嵌入式邊緣服務(wù)器系統(tǒng)達到計算性能的新高度。但因為這樣的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，其高性能元件的熱量冷卻管理就顯得更加重要。因此，我們努力創(chuàng)建基于高性能 COM Express 模塊的 100 瓦生態(tài)系統(tǒng)，支持需要全天候運轉(zhuǎn)的堅固設(shè)計。我們在 2020 德國紐倫堡崁入式展覽會上**展示了這三款方案。”

AMD 嵌入式方案部門的產(chǎn)品管理及業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān) Stephen Turnbull 表示: “AMD EPYC Embedded 3000 系列處理器適用于眾多嵌入式邊緣服務(wù)器設(shè)計。我很高興看到康佳特致力于提供完整的生態(tài)系統(tǒng)，包含服務(wù)器模塊和各種必要配件——例如這些強力的散熱方案。這將有助于簡化設(shè)計并讓終端用戶更快地建構(gòu)系統(tǒng)。”

康佳特的三款散熱方案針對基于 AMD EPYCTM Embedded 3000 系列處理器構(gòu)建的 100 瓦邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)，均符合 PICMG 訂定的 COM Express 散熱器規(guī)格，包含一款具有熱導(dǎo)管銜接器的散熱器，一款集成熱導(dǎo)管的平板散熱器，以及一款主動散熱方案，OEM 廠商現(xiàn)有多種選擇，可以覆蓋所有處理器的散熱解決方案。

采用熱導(dǎo)管銜接器的 COM Express 散熱器

conga-B7E3/HPA 熱管銜接器能夠通過最多四個熱管來吸收它的熱量，并將其引流至別處——例如另外兩個裝載在外殼上的被動散熱器。此被動散熱系統(tǒng)的設(shè)計能吸收多達 100 瓦的功率。

采用集成熱導(dǎo)管的 COM Express 散熱器

集成熱導(dǎo)管方案的產(chǎn)品名為 conga-B7E3/HSP-HP，基本上是專門為平面嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的。在此情況下，一個標(biāo)準(zhǔn)高度的 COM Express 散熱器必須與外殼相連接。集成式熱導(dǎo)管會將處理器的熱量均勻地分散到整個散熱器，避免過熱點出現(xiàn)，即使在 TDP 達到 100 瓦時也穩(wěn)如泰山。

適用于全天候運行的主動散熱系統(tǒng)

帶風(fēng)扇的主動散熱系統(tǒng) conga-B7E3/CSA-HP 專為在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的全天候運行而設(shè)計。在這款為 COM Express 計算機模塊而開發(fā)的完整散熱系統(tǒng)中，風(fēng)扇的安裝不僅加強固定，也可減少磨損和斷裂。此外，其軸承配備了特質(zhì)密封裝置和額外防護蓋，為里面的機械和潤滑油提供嚴(yán)密防護。風(fēng)扇使用高性能合成潤滑油，并具備了工業(yè)級的震動沖級抗性，在 -45℃到+85℃的工業(yè)溫度下，平均故障間隔時間(MTBF)可長達數(shù)十年。這款帶風(fēng)扇的主動散熱系統(tǒng)還加裝了一個熱管，能在處理器熱量到達主動風(fēng)扇前就開始散熱，這進一步拓展了該系統(tǒng)的適用范圍。

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